 產品描述
提供3個滑动觸摸感應按鍵，由3个触摸按键滑动组合实现各种应用功能：
&. 第一次由上往下滑动为开机；开机状态由上往下滑为工作模式切换，4 或 5 个工作模式循 环切换）.
&. 由下往上滑动为关机功能；
&. 手持感应自动唤醒开机，离手定时休眠.
&. 最多可以支持定义12个LED 做各种功能提示或背景提示功能；
&. 集滑动触摸，功能控制，充电管理3大功能于一体。
&. 充电提示，低电报警等等智能功能。
&. 特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!
&. 功能可以接受客户需求修改
&.工作電壓範圍：3.0V – 5。0V &.工作電流： 3mA (正常模式)；25 uA (休眠模式) @5V
&.提供标准 SOP8 及 SOP16 小封装尺寸。
● 模式清单： a) Clean b) White c) Polish d) Nurse
● 工作指示灯 e) Clean 指示灯(LED8) f) White 指示灯(LED6)
g) Polish 指示灯(LED5)
h) Nurse 指示灯(LED3)
i) 滑动开关指示灯 1(LED2)
j) 滑动开关指示灯 2(LED1,LED4)
k) 滑动开关指示灯 3(LED7)
l) LOGE 指示灯(D4) GREEN
m) 充电指示灯（LED11）RED

產品特色 

& 通過 CS 動態 10V 安規測試（传导骚扰抗优度测试）。
& 通過 EMI 安規測試
& 具有按鍵靈敏度自動校準功能。
& RF 干擾可正常按鍵
& 防水漫

 封装脚图:
参阅线路图！

 脚位定义：
参阅线路图！

 注意事項
1. Cs電容和靈敏度的關係 :
  1. Cs 電容越小，觸摸靈敏度越高
  2. Cs 電容越大, 觸摸靈敏度越低
  3. Cs 電容值範圍在 6800pF（682）— 33000pF(333)之間
  4. 由於 Cs 量測的電容，要選擇對溫度變化係數小，容值特性穩定的電容材質，所 以須使用 NPO 材質電容或 X7R 材質電容

2. 電源的佈線(Layout)方面，首先要以電路區塊劃分，觸摸IC能有獨立的走線到電源正 端，若無法獨立的分支走線，則儘量先提供觸摸
   電路後在連接到其他電路。接地部分 也相同，希望能有獨立的分支走線到電源的接地點，也就是採用星形接地，如此避免 其他電路的
   干擾，會對觸摸電路穩定有很大的提升效果。

3. 單面板PCB設計，建議使用感應彈簧片作為觸摸盤，以帶盤的彈簧片最佳，觸摸盤夠 大才能獲得最佳的靈敏度。

4. 若使用雙面PCB設計，觸摸盤(PAD)可設計為圓形或方形，一般建議12mm x 12mm，與 IC的連線應該儘量走在觸摸感應PAD的另外一面。
   同時連接線應該儘量細，也不要繞 遠路。

5. PCB 和外殼一定要緊密的貼合，若鬆脫將造成電容介質改變，影響電容的量測，產生 不穩定的現象，建議外殼與PAD之間可以採用非
   導電膠黏合，例如壓克力膠3M HBM系 列。

6. 為提高靈敏度整體的雜散電容要越小越好，觸摸IC接腳與觸摸盤之間的走線區域，在 正面與背面都不鋪地，但區域以外到PCB的周圍
   則希望有地線將觸摸的區域包圍起來， 如同圍牆一般，將觸摸盤周圍的電容干擾隔絕，只接受觸摸盤上方的電容變化，地線 與區域
   要距離2mm以上。觸摸盤PAD與PAD之間距離也要保持2mm以上，儘量避免不同PAD 的平行引線距離過近，如此能降低觸摸感應PAD對地的
   寄生電容，有利於產品靈敏度 的提高。

7. 電容式觸摸感應是將手指視為導體，當手指靠近觸摸盤時會增加對地的路徑使雜散電 容增加，藉此偵測電容的變化，以判斷手指是否
   有觸摸。觸摸盤與手指所構成的電容 變化與觸摸外殼的厚度成反比，與觸摸盤和手指覆蓋的面積成正比。

8. 外殼的材料也會影響靈敏度，不同材質的面板，其介電常數不同，如 玻璃 > 有機玻 璃(壓克力) > 塑膠，在相同的厚度下，介電常
   數越大則手指與觸摸盤間產生的電容 越大，量測時待測電容的變化越大越容易承認按鍵，靈敏度就越高。

 應用線路圖


● PCB 图（3 个滑动触摸按键）：


 封裝說明
  (8-SOP)

(16-SOP)