HY21029電容觸摸按鍵IC

                                                      - 高抗干擾，高速运行。
                                                     - 防水漫功能。
                                                     - 单 Keys 直接输出（低有效）。
                                                    - 通过 CS 动态 10V 安规测试（传导骚扰抗优度测试）。
                                                     - 具有按键灵敏度自动校准功能。
                                                    - 60 秒防呆自动复位功能。
                                                    - 第三方权威认证。
                                                     - 标准 SOP8 小封装。
 
產品简介
    . 產品描述： ................................................................6
    . 特色： ...................................................................... 6
    . 產品應用範圍 ............................................................... 6
    . 封裝腳位圖 ................................................................... 7
   . 腳位定義 ........................................... 错误！未定义书签。
   . AC / DC Characteristics ............................................ 8
        1 Absolutely max. Ratings.................................................... 8
        2 D.C. Characteristics......................................................... 8
        3 A.C. Characteristics......................................................... 8

. 功能描述 ........................................................................ 9
. 特別說明 ....................................................................... 9
. 應用線路圖 ................................................................... 11
. 封裝說明 ....................................................................... 12

. 產品描述：
    因應市場需求, 電容觸摸按鍵已經作為提升家電產品差異化和品牌附加值的首要利器。此晶片 是針對家電這個
    市場需求而專門研發的! 此晶片在防水和抗干擾方面有很優異的表現! 是市場上 性價比最高的晶片!

. 特色：
 工作電壓範圍：3.0V – 5.5V
 工作电流：1mA-3mA
 可以經由外部腳位或是外接電容, 來調整靈敏度
 超強抗 EMC 干擾
 電源電壓變化適應功能，內置電壓補償電路，電源電壓在工作範圍內變化時自動補償，不影響 晶片正常工作。
 可以防水, 水淹成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板, 不影響按鍵的有效判別
 提供单 pin 直接輸出，输出电平高低有效可选。
 上電初始化，在 300mS 內, 晶片就可以開始工作。
 提供 8-SOP 封裝。
 產品應用範圍
各種大小家電
 脱毛机感应或触摸按键
 电动牙刷
    TWS 耳机
 工控类触摸按键

. SOP8 封裝腳位圖



. 功能描述
1 本芯片提供 1 keys 電容觸摸按鍵, 1pin 直接输出模式:输出高低电平可以透过 OPT1 选择。
2 按鍵彈跳處理時間是 60ms-80ms, 按鍵放開彈跳處理時間是 40ms-60ms
3 本芯片具有如下防呆措施:
   3.1 若是輸出連續超過 60 秒, 就會做復位
4 按鍵判斷, 可以偵測外部 0.2pF~05pF 的微電容變化, 其設計 PCB layout 原理是, 在 PCB 上會 自然產生一個雜散的電容, 此雜散電容包括:
   4.1 觸摸盤大小 4.2 觸摸盤走線 4.3 觸摸盤或是走線, 旁邊是否有鐵片和並行的線 (所以和機構設計也有很大的關係) 以上的雜散電容, 需要設計越小越好,
     按鍵判斷是以 “手指觸摸金屬盤產生微電容(當分子)” 和 “雜散電容(當分母)” 做一個比值, 此比值越大就越靈敏!
5 手指觸摸金屬盤產生微電容, 是和觸摸外殼的厚度成反比, 和觸摸盤的面積成正比, 而且和外 殼的材料也也關係, 在同樣厚度下, 其微電容大小如後 : 玻璃 >
   有機玻璃(壓克力) > 塑膠, 微電容則靈敏度就越大. 6 Cs 電容和靈敏度的關係 : Cs 電容值範圍在 15000P（153）— 33000P(333)之間

. 特別說明
 1. 使用單片PCB，要使用感應彈簧片(建議帶盤)來做觸摸PAD。觸摸面積夠大才能獲得更高的靈 敏度。
 2. 使用用雙面PCB，可以在頂層使用圓形、方形等作為觸摸感應盤(PAD)，從觸摸感應PAD到IC 管腳的連線應該儘量走在觸摸感應PAD的另外一面。同
         時連線應該儘量走細，不要繞遠。最重 最重要是 PCB 和外殼要緊密貼合, 才可以達到最佳效果! 外殼與PAD之間可以採用非導電膠 進行粘和，例如
         壓克力膠3M HBM系列。
3. 基於雜散電容要越小越好的原則(第 6 項), 雙面板觸摸感應PAD的周圍與背面一般建議不鋪 地，觸摸感應PAD與PAD之間距離足夠保持2mm以上，儘量
     避免不同PAD之平行引線距離過近， 這些都能降低觸摸感應PAD對地的寄生電容，有利於產品靈敏度的提高。
4. 若是為了獲得更好的EMC測試效果，需要在按鍵板上鋪地，鋪地時地線需要儘量遠離觸摸感應 PAD以及感應PAD引線距離2mm以上。
5. 從觸摸感應PAD到IC管腳的走線要細要短，並避免連線之間的耦合電容，也要避免與其他高頻 信號線有耦合電容。
6. 芯片供電電源需要採用三端穩壓IC、RC濾波、LC濾波等電路來防止交流紋波干擾，以保證系 統的穩定性能！

. SOP8 應用線路圖

. SOP8 封裝說明

. DFN8（2x2mm）封裝說明